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海通电子半导体周报第十三期:从17Q1半导体行业季报挖掘投资新机会

发布时间:2017-05-14    研究机构:海通证券

上周我们发布了《电子行业2016年报及2017一季报总结:受益涨价与景气度提升盈利大增,2017关注苹果产业链创新与涨价驱动业绩改善》,电子行业的业绩出现了明显的拐点。17Q1收入与归母净利同比增长49.82%和61.60%,毛利率同比提高2.12个百分点。我们认为这反映了智能手机创新给产业链带来的硬件市场增量,以及部分元器件涨价提振盈利能力。前期我们也在数篇周观点系统论述2017年涨价下的投资机会。这里,我们重点论述芯片等元器件涨价下谁会受损。

集成电路营收高速增长,但是毛利率与净利率出现了下滑。集成电路产业营收增速过去几年维持较高水平,16与17Q1营收分别同比增加62.78%与79.48%。但是该板块毛利率与净利率自2015Q2下滑。17Q1毛利率同比下滑3.22个百分点。

将半导体行业17Q1季报拆开细分行业,设计产业拖累了行业业绩增长:(1)剔除并表因素后,封测行业营收同比达到22.53%的较高增长,而毛利率仅同比下滑1.2个百分点,存货周转率同比提升0.55次。(2)分立器件营收同比增长33.17%,毛利率、存货周转率维持稳定。(3)设计领域剔除因海外标的并表、融资成本等致大幅亏损的艾派克后,营收同比仅增加7%,17Q1净利润同比下滑30.63%,毛利率同比下滑7个百分点。上述表明封测与分立器件行业景气度较高,而设计业营收增速趋缓,盈利能力大幅下滑,剔除设计行业后,A股半导体企业(不包括代工环节)净利润增速20.63%,毛利率同比下滑0.5个百分点。

如何解释设计业收入增速与毛利率同步下滑?我们认为,设计行业业绩走弱最主要的原因在于两方面:(1)元器件持续缺货影响中低端芯片需求。从去年开始,手机供应链明显偏紧,包括显示屏幕、NANDFlash和DRAM、指纹识别、摄像头、PCB到覆铜板,多种电子元件出现缺货与涨价效应。而在元器件缺货下,最受损的是中小电子产品制造商与山寨手机商等,由于拿不到充足的货源,导致整体出货量锐减,从而对上游其他元件减少下单,而这又是国内芯片设计企业所主要面对的市场。

(2)硅片涨价带来了成本端压力。由于高端制程拉高硅片规格,大陆半导体大笔投资以及3DNAND持续扩产,自2016年下半年以来,全球半导体硅片出现供不应求的局面,根据digitimes,全球三大硅片厂均调涨17H1硅片价格约15~25%,并且涨价趋势向8寸与6寸蔓延,从而造成设计厂商成本端压力。

对于半导体设计企业投资思路,我们建议从两个角度来看。一方面是具有资本平台价值的上市公司,外延是独立于业绩的一个投资逻辑。另一方面是本身行业景气度高企,完全可以抵消成本端压力的上市公司。从这两个角度来看,我们认为首推兆易创新,我们在前期周报《Nor市场趋势与业绩弹性测算,确定性成长下的超预期机会(二)》分析过兆易创新并购美光NOR资产的可能性,从战略重要性与公司自身能力两方面的角度都是有可能收购这块资产的(至少比市场预期的更有可能)。其次,公司NOR Flash长期受益行业涨价,另外据IHS,公司前期产能问题有望得到解决,涨价业绩弹性完全可以覆盖成本压力。

风险提示。Nor Flash涨价不及预期。

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