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电子周报2016年第36期:iphone8预期硬件变化

发布时间:2016-10-17    研究机构:海通证券

板块行情:国庆节后首周,沪指延续了近期不温不火的表现。沪深股指本周前期涨幅较大,后期以窄幅震荡为主,上证综指录得连续阳线。相比节前,两市交投略有放大,两融余额上升较快。上周五最终以微幅收涨0.08%结束了一周交易,报3063.81点。上周各大板块全线上涨,建筑、机械、计算机板块领涨,涨幅分别为5.25%、4.16%、4.03%;通信、钢铁、国防军工板块紧随其后,涨幅分别为4.01%、3.83%、3.83%。上周沪深300指数上涨1.62%,电子元器件板块上涨3.29%,排名第九。

每周随笔:iPhone8预期硬件变化

按照往常规律,苹果手机升级都是大小年交替,今年应该是升级大年,然而因为明年是苹果的十周年,今年将继续是升级小年,明年则成为一个重要的升级“大年”。很显然,苹果将今年看作是iPhone设计的过渡之年,为在10周年之际推出的有重大突破的iPhone8做准备。本文将一一盘点明年推出的iPhone8可能发生的重大变化。

变化一,iPhone8极有可能将手机屏幕由iPhone7的2.5D玻璃改为3D玻璃。一方面,3D玻璃具有透明洁净、抗指纹、防眩光、耐刮伤等优点,使得手机看起来流光溢彩,能带来更高端的视觉享受;另一方面,金属机身对手机信号会产生一定的屏蔽作用,而3D玻璃后盖手机信号更好。iPhone8的这一改变势必将掀起3D玻璃的一阵热潮。

变化二,弥补iPhone7的遗憾,新机已基本确定配置OLED显示屏。OLED显示屏的采用将进一步提升屏幕画质,同时也会更加节电,另外在弯曲设计方面给苹果带来巨大灵活性,其弧度会使手机具备更出众的持握感。作为手机行业的领导者之一,苹果如果在明年的iPhone8中使用OLED,势必将对OLED在手机市场的应用产生更大的正向刺激。

变化三,顺应SIP封装技术,类载板应运而生。SIP封装技术使得电路载板面积大大缩减,提升电池空间,iPhone8为了实现手机的轻薄化,将大量采用SIP封装技术,所以类载板应运而生。类载板SLP将取代传统的HDIPCB,使iPhone8朝着薄短小、防水防污、降噪干扰、省电提高等方面发展。

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